英伟达与思科联合推出新一代超高密度可插拔光模块标准USFP,首款产品支持单通道400Gb/s电信号,带宽密度较现有方案提升四倍,标志着AI数据中心互联技术进入新阶段。 两家公司于10月12日宣布上述计划,并与TE Connectivity及安费诺(Amphenol)合作构建硬件生态,涵盖笼架、连接器及模块的研发生产。与此同时,英伟达与思科计划通过一个社区主导的多源项目,将USFP推进为开放行业规范。 USFP的发布直接回应了AI工厂规模扩张带来的互联瓶颈。随着AI模型训练与推理需求持续膨胀,交换机端口带宽不足将迫使运营商叠加更多网络层级,推高延迟、功耗与